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Intel 12세대 CPU 장력설계 결함있어 Intel CPU로 견적 맞추실거면 나중에 구매하시는 걸 추천 드립니다.
(* https://www.igorslab.de/alder-lakes-kuehlungs-problem-wieder-gerade-biegen-um-5c-ilm-mod-fuer-intel-lga1700-sockel/ )
(** https://quasarzone.com/bbs/qf_cmr/views/1707523 )
(* https://www.igorslab.de/alder-lakes-kuehlungs-problem-wieder-gerade-biegen-um-5c-ilm-mod-fuer-intel-lga1700-sockel/ )
(** https://quasarzone.com/bbs/qf_cmr/views/1707523 )
진짜 문제가 심각할 정도의 결함이었다면 이미 메인보드 전량 리콜 사태가 발생했겠죠 이게 모든 메인보드가 특정 제조사가 그런건지 정확하게 확인되지 않고 있습니다
그런데 각종 벤치에서도 5600x와 비교시 저런데도 전력,온도 모두 훨씬 낮게 측정되었습니다
그리고 이전에 6700k 모델을 사용했습니다 대략 5년정도...
스카이레이크도 pcb기판이 얇아서 오랜 기간동안 쿨러의 장력을 쎄게 쪼였을 경우 기판휨 증상이 역시 있습니다 이건 하드웨어 커뮤니티 검색만 해도 나올겁니다
해당 링크처럼 와셔하나 끼우면 해결되는 부분이니 메인보드 제조사에서 차후에 나오는 거는 빠른 시일내에 해결될 것이라고 봅니다 amd 또한 실제로 히트스프레더가 평평하진 않습니다
그런데 각종 벤치에서도 5600x와 비교시 저런데도 전력,온도 모두 훨씬 낮게 측정되었습니다
그리고 이전에 6700k 모델을 사용했습니다 대략 5년정도...
스카이레이크도 pcb기판이 얇아서 오랜 기간동안 쿨러의 장력을 쎄게 쪼였을 경우 기판휨 증상이 역시 있습니다 이건 하드웨어 커뮤니티 검색만 해도 나올겁니다
해당 링크처럼 와셔하나 끼우면 해결되는 부분이니 메인보드 제조사에서 차후에 나오는 거는 빠른 시일내에 해결될 것이라고 봅니다 amd 또한 실제로 히트스프레더가 평평하진 않습니다
AMD CPU들도 표면이 완전히 평평하지 않은 점도 맞는 사실이고, 5600x에 비해 이번 Intel 12th 제품이 발열은 낮고 성능은 더 높아 추천할 만 한 건 사실입니다.
하지만, LGA 1700 소켓을 사용할 때 CPU장착과 관련하여 장력 문제는 이전부터 많이 나왔고 메인보드나 쿨러를 장착할 때 여러 방면으로 시끄러웠던 것도 사실입니다.
소켓 메이커 중 로테스와 폭스콘 차이가 있고, 포테스만(특히 기가바이트 제품이) 저 문제가 있다고 말 하는 분도 계시긴 한데 좀 더 지켜봐야 정확한 원인을 알 수 있을 것 같네요.
2도 ~ 5도 정도 차이는 어느 정도의 부하를 주는 작업이냐에 따라 다르긴 하겠지만 기본 옵션에서 단순 작업이나 게임이면 어느 정도 괜찮아 보이긴 하고요, HEDT CPU를 사용하거나 극한의 오버클럭을 땡기지 않는 이상 그냥 사용해도 되긴 하지만, CPU랑 메인보드가 저렴한 것도 아니고 둘 다 어느 정도 값이 나가는 부품인데 직접 부품을 구매해서 조립하는 소비자들은 CPU 장착하다가 CPU에 메인보드 소켓 핀이 박혀버리고, 제대로 결착 된 줄 알고 전원 넣었다가 쇼트로 보드 고장내서 AS받고, 소비자들이 일일이 원인을 찾고 일시적으로 대체할 만 한 해결 방법을 찾는다는 건 그렇게 좋아 보이진 않고 불안정 하게 장착 된 상태로 장시간 오래 사용한다면 더더욱 좋아보이진 않습니다.
(* 스카이레이크 때도 유명하긴 했죠 ㅎㅎ 휨 방지를 위한 전용 CPU 가드 까지 만들어 진 걸로 알고 있습니다. 어느 부품이나 시 필요 이상으로 힘을 줘 조립을 하면 불안해지는 건 맞긴 하나, 보완 된다면 괜찮아지겠죠~ 조립을 해 주시는 분이 센스가 넘쳐나신다면 1.0mm ~ 1.3mm 정도 되는 와셔 끼워주시겠죠? )
개인적으로는 덜 시끄러운 5600x를 추천 드리고 싶긴 하지만 지금은 거의 끝물이고, Intel 1~2세대 지난 제품을 추천 드리긴 그렇고... 조립 대행 맡긴다면 큰 상관 없겠지만 뭔가 불안하긴 합니다;;;
이번 사태(?)가 조금 소란스럽긴 했지만, 다음번에 나올 제품이나 앞으로 나올 제품들은 제대로 만들어 져서 나왔으면 하는 바람입니다.
하지만, LGA 1700 소켓을 사용할 때 CPU장착과 관련하여 장력 문제는 이전부터 많이 나왔고 메인보드나 쿨러를 장착할 때 여러 방면으로 시끄러웠던 것도 사실입니다.
소켓 메이커 중 로테스와 폭스콘 차이가 있고, 포테스만(특히 기가바이트 제품이) 저 문제가 있다고 말 하는 분도 계시긴 한데 좀 더 지켜봐야 정확한 원인을 알 수 있을 것 같네요.
2도 ~ 5도 정도 차이는 어느 정도의 부하를 주는 작업이냐에 따라 다르긴 하겠지만 기본 옵션에서 단순 작업이나 게임이면 어느 정도 괜찮아 보이긴 하고요, HEDT CPU를 사용하거나 극한의 오버클럭을 땡기지 않는 이상 그냥 사용해도 되긴 하지만, CPU랑 메인보드가 저렴한 것도 아니고 둘 다 어느 정도 값이 나가는 부품인데 직접 부품을 구매해서 조립하는 소비자들은 CPU 장착하다가 CPU에 메인보드 소켓 핀이 박혀버리고, 제대로 결착 된 줄 알고 전원 넣었다가 쇼트로 보드 고장내서 AS받고, 소비자들이 일일이 원인을 찾고 일시적으로 대체할 만 한 해결 방법을 찾는다는 건 그렇게 좋아 보이진 않고 불안정 하게 장착 된 상태로 장시간 오래 사용한다면 더더욱 좋아보이진 않습니다.
(* 스카이레이크 때도 유명하긴 했죠 ㅎㅎ 휨 방지를 위한 전용 CPU 가드 까지 만들어 진 걸로 알고 있습니다. 어느 부품이나 시 필요 이상으로 힘을 줘 조립을 하면 불안해지는 건 맞긴 하나, 보완 된다면 괜찮아지겠죠~ 조립을 해 주시는 분이 센스가 넘쳐나신다면 1.0mm ~ 1.3mm 정도 되는 와셔 끼워주시겠죠? )
개인적으로는 덜 시끄러운 5600x를 추천 드리고 싶긴 하지만 지금은 거의 끝물이고, Intel 1~2세대 지난 제품을 추천 드리긴 그렇고... 조립 대행 맡긴다면 큰 상관 없겠지만 뭔가 불안하긴 합니다;;;
이번 사태(?)가 조금 소란스럽긴 했지만, 다음번에 나올 제품이나 앞으로 나올 제품들은 제대로 만들어 져서 나왔으면 하는 바람입니다.